产品详情
  • 产品名称:美国CMI 900 X-射线荧光镀层厚度测量仪

  • 产品型号:CMI 900
  • 产品厂商:美国OXFORD
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简单介绍:
美国CMI 900 X-射线荧光镀层厚度测量仪 CMI900 X-RAY的原理 X射线荧光(XRF)仪器由激发源(X射线管)和探测系统构成。X射线管产生入射X射线(一次X射线),激励被测样品。样品中的每一种元素会放射出二次X射线,并且不同的元素所放射出的二次X射线具有特定的能量特性。探测系统测量这些放射出来的二次X射线的能量及数量。然后,
详情介绍:

美国CMI 900 X-射线荧光镀层厚度测量仪
CMI900 X-RAY的原理
X射线荧光(XRF)仪器由激发源(X射线管)和探测系统构成。X射线管产生入射X射线(一次X射线),激励被测样品。样品中的每一种元素会放射出二次X射线,并且不同的元素所放射出的二次X射线具有特定的能量特性。探测系统测量这些放射出来的二次X射线的能量及数量。然后,仪器软件将探测系统所收集到的信息转换成样品中各种元素的种类及含量。

利用X射线荧光原理,理论上可以测量元素周期表中的每一种元素。在实际应用中,有效的元素测量范围为22号元素(钛Ti)到92号元素(铀U)。
 
X射线荧光的物理意义:
X射线是电磁波谱中的某特定波长范围内的电磁波,其特性通常用能量(单位:千电子伏特,keV)和波长(单位:钠米,nm)描述。X射线荧光是原子内产生变化所致的现象。一个稳定的原子结构由原子核及核外电子组成。这些核外电子围绕着原子核按不同轨道运转,它们按不同的能量分布在不同的电子壳层:分布在同一壳层的电子具有相同的能量。
当具有高能量的入射(一次)X射线与原子发生碰撞时,会打破原子结构的稳定性。处于低能量电子壳层(如:K层)的电子更容易被激发而从原子中逐放出来,电子的逐放会导致该电子壳层出现相应的电子空位。这时处于高能量电子壳层的电子(如:L层)会跃迁到该低能量电子壳层来补充相应的电子空位。由于不同电子壳层之间存在着能量差距,这些能量上的差以二次X射线的形式释放出来,不同的元素所释放出来的二次X射线具有特定的能量特性。仪器通过探测不同的元素所释放出来的二次X射线具有特定的能量特性,进行分析计算得到各镀层厚度,这一个过程就是我们所说的X射线荧光测厚。
应用

X射线荧光镀层测厚仪,有着快速,准确,非破坏,非接触,多层合金测量,高生产力,高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量,从质量管理到成本节约有着广泛的应用

行业

用于电子元器件,半导体,PCB,汽车零部件,功能性电镀,装饰件,连接器……多个行业表面镀层厚度的测量

联系:02265352071 林先生
CMI做为***品牌在PCB及电镀行业已形成一个行业标准,华南地区90%以上的大型企业都在使用CMI900系列做为检测镀层厚度的行业工具
X-荧光镀层测厚仪CMI900 金属镀层厚度的**测量
CMI 900 系列X射线荧光测厚仪是一种功能强大的材料涂/镀层测量仪器,可应用于材料的涂/镀层
厚度、材料组成、贵金属含量检测等领域,为产品质量控制提供准确、快速的分析.基于
Windows XP
中文视窗系统的中文版 SmartLink FP 应用软件包,实现了对CMI900主机的**自动化控制,
技术参数:                  
CMI 900 X-射线荧光镀层厚度测量仪,在技术上一直以来都**于全世界的测厚行业
A  CMI 900 能够测量包含原子序号22至92的典型元素的电镀层、镀层、表膜,极薄的浸液镀层(银、金、钯、锡等)和其它薄镀层。区别材料并定性或定量测量合金材料的成份百分含量可同时测定*多5层、15 种元素。

B :**度**于世界,**到0。025um  (相对与标准片
)
C :数据统计报告功能允许用户自定义多媒体分析报告格式,以满足您特定的分析报告格式要求 ;

如在分析报告中插入数据图表、测定位置的图象、CAD文件等。

D :统计功能提供数据平均值、误差分析、*大值、*小值、数据变动范围、相对偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK图、直方图、X-bar/R图等多种数据分析模式。

CMI900系列X射线荧光测厚仪能够测量多种几何形状各种尺寸的样品;

E :可测量任一测量点,*小可达0.025 x 0.051毫米
样品台选择:
CMI900系列采用开槽式样品室,以方便对大面积线路板样品的测量。它可提供五种规格的样品台供用户选用,分别为:

 一:手动样品台

1 标准样品台:XY轴手动控制、Z轴自动控制。

2 扩展型标准样品台:XY轴手动控制、Z轴自动控制。

3 可调高度型标准样品台:XY轴手动控制、Z轴自动控制。
二:自动样品台
1   程控样品台:XYZ轴自动控制。

2   超宽程控样品台:XYZ轴自动控制。
CMI900主要技术规格如下:
No. 主要规格 规格描述

1 X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统

  空冷式微聚焦型X射线管,Be窗

  标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等

  功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准 X射线管功率可编程控制

  装备有**防射线光闸

2 滤光片程控交换系统 根据靶材,标准装备有相应的一次X射线滤光片系统

  二次X射线滤光片:3个位置程控交换,Co、Ni、Fe、V等多种材质、多种厚度的二次滤光片任选

  位置传感器保护装置,防止样品碰创探测器窗口

3 准直器程控交换系统 *多可同时装配6种规格的准直器,程序交换控制

  多种规格尺寸准直器任选:-圆形,如4、6、8、12、20 mil等-矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

4 测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时,*小测量斑点尺寸为:0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器
)
  在12.7mm聚焦距离时,*大测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器
)
5 X射线探测系统 封气正比计数器

  装备有峰漂移自动校正功能的高速信号处理电路

6 样品室 CMI900 (选配
)
  -样品室结构 开槽式样品室
 
 -*大样品台尺寸
 610mm x 610mm 
 -XY轴程控移动范围 标准:152.4 x 177.8mm任选:
50.8mm x 152.4mm      50.4mm x 177.8mm      101.6 x 177.8mm      177.8 x 177.8mm      610mm x 610mm 
 -Z轴程控移动高度 43.18mm XYZ程控时,152.4mmXY轴手动时,
269.2mm
 -XYZ三轴控制方式 多种控制方式任选:XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
 
 
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