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美国OXFORD便携孔内镀铜测厚仪CMI511

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产品名称: 美国OXFORD便携孔内镀铜测厚仪CMI511
产品型号: CMI511
产品展商: 美国OXFORD
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简单介绍

美国OXFORD便携孔内镀铜测厚仪CMI511 电子、电力 / 仪器、仪表 / 电工仪器仪表 产品描述 CMI511便携孔内镀铜测厚仪 第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪


美国OXFORD便携孔内镀铜测厚仪CMI511  的详细介绍
美国OXFORD便携孔内镀铜测厚仪CMI511
第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪
CMI500
是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI500
系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样,CM500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
行业
PCB
制造厂商及采购买家
技术参数
ETP
孔铜探头测试技术参数:
可测试*小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
 
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:1.2 mil30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
 
 
CMI做为世界级品牌在PCB行业已形成一个行业标准,90%以上的大型企业都在使用CMI563做为测量电路板面铜厚度的测量行业工具
CMI563
专为测量表面铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪
CMI563
可由用户选择所测试的铜箔类型,化学铜或电镀铜,测量的线条铜的线宽;无需用户校准
CMI563
便携面铜厚度测试仪
CMI 563
:表面铜厚测试仪 CMI 563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。CMI 563采用微电阻测试技术,提供了准确和精确测量表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采用了市场上*为先进的测试技术,印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响创新性的CMI 563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换,更换探针更为方便和经济。CMI 563可由用户选择铜箔类型――非电镀铜和电镀铜;甚至无需用户校准,即可测量线形铜箔厚度。NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。高品质的CMI 563由保修和OICM世界级的客户服务全力支持。  
CMI563
便携式面铜测厚仪规格说明:
 
准确度:±5% (±0.1 μm)参考标准片精确度:非电镀铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
铜厚测量范围:非电镀铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
存储量:13,500条读数尺寸:5 7/8英寸()×3 1/8英寸()×1 3/16英寸() 14.9×7.94×3.02厘米)重量:9盎司(0.26千克)包括电池单位:
通过一个按键实现英制和公制的自动转换电池:9伏电池电池寿命:65小时连续使用接口:RS-232串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机显示:4数位LCD液晶显示,2数位存储位置,字符高1/2英寸(1.27厘米)统计显示:测量个数,标准差,平均值,*大值,*小值。
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